幾乎可對(duì)任何特性的表面進(jìn)行超精密3D測(cè)量

• 可完成黑色、透明、反光等表面的非接觸三維掃描測(cè)量
• ±42.5°大角度測(cè)量能力，獲取更多極限和邊緣處數(shù)據(jù)
• 測(cè)量范圍小至集成電路，大至手機(jī)屏

納米級(jí)分辨率與測(cè)量精度

• 垂直分辨率達(dá)17nm
• 水平分辨率可達(dá)1微米
• 測(cè)頭精度達(dá)14nm

測(cè)量效率高、穩(wěn)定性好

• 僅需三步設(shè)置即可一鍵開始測(cè)量，節(jié)約時(shí)間精力
• 最高20mm/s掃描速度，通常數(shù)分鐘之內(nèi)即可完成測(cè)量
• 級(jí)大理石隔振設(shè)計(jì)，隔離1Hz以上環(huán)境振動(dòng)影響
• XY軸提供 分辨率光柵尺反饋，數(shù)據(jù)可重復(fù)性高

主流微觀幾何測(cè)量功能

• 點(diǎn)、線、面三種測(cè)量模式，應(yīng)對(duì)從簡單到復(fù)雜的測(cè)量任務(wù)
• 2D輪廓測(cè)量，包含長寬高、角度和臺(tái)階高度等十余項(xiàng)
• 3D形貌測(cè)量，包含體積、表面積、翹曲度和腐蝕分析等
• 符合國際ISO25178標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度測(cè)量分析

軟件功能強(qiáng)大、開放接口

• 一鍵初始化，動(dòng)態(tài)顯示測(cè)量數(shù)據(jù)、測(cè)量進(jìn)程和設(shè)備狀態(tài)
• 采樣頻率、點(diǎn)間距、掃描范圍等參數(shù)均可調(diào)
• 提供第三方開發(fā)接口，方便用戶進(jìn)行二次開發(fā)

操作簡單易維護(hù)

• 出廠前已完成精度校準(zhǔn)，無需在日常使用中進(jìn)行校準(zhǔn)操作
• 無需對(duì)樣品傾斜校正，存在較小傾斜角度仍能正常測(cè)量
• 受環(huán)境振動(dòng)、光線、溫 度等因素影響小
• 完備的軟硬件培訓(xùn)和技術(shù)支持服務(wù)，及時(shí)解決用戶問題

說明：實(shí)物外觀圖片僅供參考