通用高精度高速三維激光掃描測頭XLP(第四代)
XLP系列三維激光掃描測頭系統(tǒng)————為CyberOptics/LDI-Surveyor超高精度三維線激光掃描測量系統(tǒng)所搭配
長久以來被行業(yè)認可的最優(yōu)秀的高速、高精度、高分辨率三維線激光掃描測頭技術(shù),現(xiàn)在可以輕松移植到傳統(tǒng)三坐標測量機上了
更高的檢測效率
- 掃描速度與上一代LDI激光測頭相比提升70%
- 強大的Surveyor Scan Control (SSC)支持快速掃描編程
- 支持快捷掃描并提供點云檢測軟件插件
- 支持高速數(shù)據(jù)接口與CMM相連
更高的精度和分辨率
- 與上一代LDI激光測頭相比,掃描精度提升50%
- 與上一代LDI激光測頭相比,掃描分辨率提升30%
- 原廠NIST可溯源校準確保XLP掃描結(jié)果
多功能且應用廣泛
- 采用先進的噪聲抑制技術(shù)和三維濾波技術(shù),可直接掃描大部分材質(zhì)或顏色的表面
- 自動可編程三至六軸掃描控制和路徑規(guī)劃技術(shù),實現(xiàn)高速三維掃描和零件掃描設置
- 多個型號可供選擇,以適應小且多特征的樣件或大型的汽車或航空零部件
開放的應用開發(fā)工具和接口支持
- 應用開發(fā)工具包含了必須的數(shù)據(jù)采集、緩存和輪廓測量結(jié)果
- 可為集成商提供基于PC開發(fā)環(huán)境的ActiveX控制、庫函數(shù)和軟硬件支持
技術(shù)參數(shù)
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XLP250 | XLP500 | XLP1000 |
測量距離 | |||
近 | 53 mm | 60 mm | 125 mm |
中 | 66 mm | 95 mm | 205 mm |
遠 | 79 mm | 120 mm | 285 mm |
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景深 | 30 mm | 60 mm | 160 mm |
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掃描線長 | |||
近 | 23 mm | 40 mm | 56 mm |
中 | 25 mm | 50 mm | 86 mm |
遠 | 29 mm | 60 mm | 115 mm |
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精度 | 6 μm | 12 μm | 24 μm |
重復性 | 6 μm | 12 μm | 24 μm |
分辨率(點間距) | 19 μm | 39 μm | 78 μm |
典型應用 | 小尺寸小特征 | 中小尺寸一般特征 | 中大尺寸樣件 |
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采樣率 | 1280 點/線,100Hz,即每秒128,000點 | ||
掃描測頭重量 | 585 g | ||
掃描測頭尺寸 | 131.17 x 93.5 x 44.398 mm | ||
最大入射角度 | 25° | ||
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激光功率 | 8 mw | ||
激光波長 | 658 nm | ||
防護等級 | IP65 | ||
使用環(huán)境溫度 | 0oC to 45oC | ||
存儲環(huán)境溫度 | -20oC to 70oC | ||
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觸發(fā)方式 | RS422 | ||
掃描控制軟件 | Surveyor Scan Control (SSC) | ||
電磁兼容EMC | EN 61326-1:2006-10, DIN EN 55011: 2007-11 (Group 1, Class B) EN 61000-6-2: 2006-03 | ||
電源 | 11-30VDC, 24V, 500mA, IEEE 802.3af class2, Power over Ethernet | ||
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CMM接口方式 | PH10M with Multiwire compatible, Renishaw ACR3 compatible, or Laser Wrist Portable arm compatible(支持關(guān)節(jié)臂) | ||
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兼容CMM控制器 | Renishaw (UCC2), Helmel, Zeiss C99L (Spectrum II)及部分PANTEC | ||
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兼容操作系統(tǒng) | Windows 7 or Windows 10 PC | ||
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兼容第三方點云軟件 | Geomagic Design X/Control X, Polyworks/Inspector, SPACECLAIM |
應用說明
自1981年創(chuàng)立以來, 美國 LDI 公司先后推出了 RPS、SLP 等系列行業(yè)高精度的三維激光掃描系統(tǒng),先進的 SLP 系列三維激光掃描測頭采用全固態(tài)激光和雙接收器設計,保證了測頭的可靠性和數(shù)據(jù)精度。SLP 激光掃描測頭包括 SLP250、SLP500、SLP2000 等三個型號。新推出的 XLP 系列則采用了 LDI 公司新的噪聲抑制技術(shù)和高速數(shù)據(jù)處理及接口,可以適應大部分反光表面的掃描,掃描效率提高 30% 以上,是目前市場上為數(shù)不多的新一代激光測頭。
XLP/SLP 激光測頭不僅可以與主流關(guān)節(jié)臂式測量機匹配,還可以用于大部分橋式高精度三坐標測量機匹配,其中旗艦產(chǎn)品 Surveyor-XS 系統(tǒng)集成了 LDI 高速高精度三維激光掃描測量技術(shù)及德國蔡司(Zeiss)三坐標測量機技術(shù),是目前市場上高精度、高效率的快速尺寸測量方案。
LDI 激光掃描測量技術(shù)已經(jīng)被 Apple、Schneider、HP、ITT、Seagate、Tyco、GE、iRobot、Philips、BRP、Caterpiller、德力西、華為、TCL 等眾多著名品牌公司所采用。