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PLock<sup>®</sup>+大尺寸三維測量解決方案

方案簡介

PLock®+ 基于SGKS自有專利技術(shù)(發(fā)明專利ZL2014 1 0169508.4、發(fā)明專利20141 0468 636.9),通過固定在實驗室基礎(chǔ)設(shè)施上的特征定位測量系統(tǒng),把整個空間的測量數(shù)據(jù)統(tǒng)一在同一個世界坐標(biāo)系下,最后完成超大目標(biāo)的三維測量(包括掃描)。主要特點:

  • 實驗室固定區(qū)域測量
  • 投入低、維護成本低
  • 可方便測量大型物體
  • 可完成三維測量和掃描

系統(tǒng)配置

  • PLock®+ 測量系統(tǒng)主要構(gòu)成:
  • PLock®+(固定在實驗室的基礎(chǔ)設(shè)施上,如地坪、混凝土墻面或柱子等)
  • PLock® ACE 臂式測量機
  • 選配LDI高速三維激光掃描系統(tǒng)
  • 測量軟件
  • 測量計算機、移動測量專用三腳車、電源、空調(diào)等

意義

非接觸式掃描測量技術(shù)在逆向工程和形狀誤差檢測中應(yīng)用越來越廣泛?;诖髷?shù)據(jù)掃描的逆向工程具有速度快、誤差小、建模和誤差檢測同步進行等特點,已經(jīng)成為逆向工程的主要手段。而基于大量數(shù)據(jù)的形狀誤差檢測(Form Inspection)因避免了傳統(tǒng)測量方式的數(shù)據(jù)離散、測量速度慢的缺點,已經(jīng)為很多跨國公司所采用。三維激光掃描測量技術(shù)具有精度高、數(shù)據(jù)品質(zhì)高、采樣速度快、密度大、對物體表面適應(yīng)性好等特點,已經(jīng)成為多特征產(chǎn)品的首選方法之一。

PLock®+ 超大尺寸三維激光掃描和測量系統(tǒng)為SGKS專利技術(shù),在測量空間內(nèi),誤差一般可以控制在0.1mm以下(與實驗室環(huán)境和基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)有點關(guān)系),單站誤差在0.05mm以下,同等精度三維測量系統(tǒng)至少在400萬元以上。

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